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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
晶圓代工TOP10的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
相較整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。日本半導(dǎo)體的秘密武器：迷你晶圓廠
回顧歷史，日本半導(dǎo)體的確存在過(guò)稱霸全球的時(shí)代。在自今37年前的1986年，當(dāng)時(shí)的全球半導(dǎo)體銷售額排名TOP3如下，NEC、日立制作所、東芝。而且，富士通、松下電子工業(yè)、三菱電機(jī)等企業(yè)也表現(xiàn)極佳，可以說(shuō)...英特爾決戰(zhàn)AI時(shí)代：劍指PC，推出5nm專用AI芯片
此次發(fā)布會(huì)上，英特爾重提了不久前在量子芯片上的進(jìn)展——此前，英特爾發(fā)布了包含了12個(gè)硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的量子芯片Tunnel Falls。晶圓級(jí)扇出型先進(jìn)封裝企業(yè)「晶通科技」獲得數(shù)千萬(wàn)元A輪融資
核心團(tuán)隊(duì)成員在應(yīng)用材料和國(guó)際先進(jìn)封裝研發(fā)中心有著十年以上的默契合作，曾主導(dǎo)完成我國(guó)首個(gè)扇出型02專項(xiàng)，也是國(guó)內(nèi)最早布局和研究chiplet的團(tuán)隊(duì)之一。開啟下一代封裝革命
隨著對(duì)更強(qiáng)大計(jì)算的需求增加，以及半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入在封裝中使用多個(gè)“Chiplet”的異構(gòu)時(shí)代，信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進(jìn)將至關(guān)重要。這就使得當(dāng)前正在使用的有機(jī)基板面臨巨大的挑...Fabless企業(yè)「亙存科技」完成新一輪融資，聚辰股份領(lǐng)投
作為MRAM技術(shù)開發(fā)、應(yīng)用和商業(yè)實(shí)現(xiàn)的先鋒企業(yè)，亙存科技成立于2019年，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家專注于圍繞該技術(shù)進(jìn)行相關(guān)芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)和銷售的Fabless企業(yè)，總部位于深圳，在上海、蘇州等地設(shè)有研發(fā)中...「三國(guó)殺」將至，三星欲在新戰(zhàn)場(chǎng)給臺(tái)積電沉重一擊
多出一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，相對(duì)而言，對(duì)三星是有利的，畢竟，領(lǐng)先一方想要穩(wěn)定的局面，而落后一方則更希望出現(xiàn)較大的變化，亂中取勝。閃存芯片搶跑之年，NAND Flash產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新紀(jì)元
NAND Flash是一種數(shù)據(jù)型Flash快閃存儲(chǔ)芯片，具有容量較大，改寫速度快等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于固態(tài)硬盤和便攜式設(shè)備中，垂直溝道3D結(jié)構(gòu)搭配MLC和TLC顆粒類型，是NAND Flash的主要產(chǎn)品類...不止光源，EUV光刻對(duì)這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來(lái)幾年，先進(jìn)制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺(tái)積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)，廝殺會(huì)越來(lái)越激烈，合作與競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系也會(huì)越來(lái)越復(fù)雜。今年最大IPO誕生，市值4700億：孫正義松了一口氣
一切塵埃落定，走下神壇的孫正義是否會(huì)重返戰(zhàn)場(chǎng)，成為了一個(gè)新的話題。FPGA，老兵不死！
在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及邊緣計(jì)算領(lǐng)域等新的應(yīng)用領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA又開始展現(xiàn)出卓越的實(shí)力。汽車芯片，走到分岔口
汽車芯片正由過(guò)去工藝制程相對(duì)落后、量大價(jià)低的行業(yè)洼地，搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術(shù)的應(yīng)用先鋒，芯片企業(yè)爭(zhēng)相搶占的技術(shù)制高點(diǎn)。4700億Arm的中國(guó)往事
這場(chǎng)比拼研發(fā)資源的速度競(jìng)賽中，Arm已經(jīng)率先拿到了上市融資這張王牌，留給Arm中國(guó)的挑戰(zhàn)環(huán)境，變得更加艱巨了。幻方的GPU白囤了？
比起因?yàn)橘I豪宅上熱搜的明汯投資，幻方量化員工炫富的方式是給母校捐款1.38億，公司在2022年的慈善捐贈(zèng)總計(jì)也超過(guò)了3.5億，至少看著還有一點(diǎn)回饋社會(huì)的意識(shí)。Chiplet，怎么連？
Chiplet這種將芯片性能與工藝制程相對(duì)解耦的技術(shù)為集成電路技術(shù)的發(fā)展開辟了一個(gè)新的發(fā)展路徑。Arm如何撐起600億美元市值？
當(dāng)前全球芯片行業(yè)面臨百年未有之大變局，Arm真的能撐起超600億美元嗎？它能復(fù)制英偉達(dá)（Nvidia）股價(jià)今年驚人的200%漲勢(shì)嗎？蘇州一個(gè)超級(jí)IPO來(lái)了，盛科市值260億
此次IPO，盛科通信發(fā)行價(jià)格為42.66元/股，首日高開56%，截止11點(diǎn)市值超260億。存儲(chǔ)，怎么看？
預(yù)測(cè)HBM 制造商將從 HBM3+ 一代開始采用混合鍵合，每個(gè)堆棧具有 16 個(gè)DRAM 芯片。軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM獲臺(tái)積電1億美元戰(zhàn)略投資
軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM已將其首次公開招股(IPO)的發(fā)行價(jià)確定在發(fā)行價(jià)區(qū)間的上限，融資48.7億美元（約354億元人民幣），成為今年目前為止規(guī)模最大的一筆上市交易。
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