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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
中介層困局
光子學可以提供一種長期解決這些線路長度限制的方法，但它尚未實現大批量生產，而且光子學還需要一段時間（如果有的話）才能服務于按照電氣標準很長但按照光學標準非常短的線路。MEMS，卷土重來
我們可以看到，MEMS 行業(yè)仍在不斷引入顛覆性技術。要想在這個行業(yè)取得成功，必須滿足市場需求：不斷增長的市場總量、能夠為特定應用帶來真正附加值的技術，以及充足的資金和支持，以在成熟行業(yè)中維持激烈的競爭...鐳神技術完成數億元C輪融資，國風投領投
鐳神技術成立于2017年，是國內外在光通信半導體領域少有的同時具備芯片級、器件級和模塊級耦合、測試老化、半導體封裝的高精密自動化裝備公司。「面板三哥」再闖IPO
在2023年8月首次沖擊IPO折戟近兩年后，惠科股份這家全球LCD（液晶顯示器）電視面板知名廠商開始再闖IPO。父女上陣，深圳沖出一個IPO
總體而言，公司業(yè)績受電子行業(yè)周期波動影響較大，在下游需求的波動下，創(chuàng)智芯聯2023年的收入有所下滑，且公司面臨一定的應收賬款信用風險。未來，公司能否在行業(yè)的波動中平滑業(yè)績，格隆匯將保持關注。新型的3D芯片
先進的半導體材料氮化鎵很可能成為下一代高速通信系統(tǒng)和最 先進數據中心所需的電力電子設備的關鍵。歐洲芯片，為時已晚？
歐洲 58 家公司和研究機構共同參與了一項耗資 5500 萬歐元的計劃，以提高半導體器件生產的可持續(xù)性。從能源和水的使用到氣體和抗蝕劑，Genesis 計劃旨在使芯片生產更加可持續(xù)，不僅在歐洲，而且在...汽車芯片五巨頭，求變
汽車芯片市場風起云涌，五大IDM巨頭各顯神通。TI的穩(wěn)健、ST的雄心、英飛凌的本土化、恩智浦的轉型、瑞薩的戰(zhàn)略急轉向，每家廠商都在用自己的方式迎接挑戰(zhàn)。SiC過剩預警：新能源汽車能否消化瘋狂擴產？
行業(yè)數據顯示，雖然全球車企的SiC車型規(guī)劃出現波動，但中國電動車市場的SiC滲透率仍保持年均50%的增長，預示著技術路線的分化可能將持續(xù)整個產業(yè)轉型期。AI芯片功耗狂飆，冷卻讓人頭疼
近年來，AI GPU 的功耗穩(wěn)步上升，預計隨著 AI 處理器集成更多計算能力和 HBM 芯片，功耗還將繼續(xù)上升。藍動精密完成數千萬人民幣的A+輪融資，弘暉基金和毅達資本聯合領投
藍動精密致力于為半導體行業(yè)提供具有自主知識產權的國產化關鍵零部件。中科昊芯完成Pre-B+輪融資，華金資本領投
公司創(chuàng)始人李任偉是中國科學院大學計算機應用技術博士，曾主持、參與多項國家級重大科研項目。芯視佳完成約6億元Pre-A輪融資，創(chuàng)東方及桉樹資本領投
芯視佳科成立于2020年9月，是一家專注于硅基OLED微顯示技術研發(fā)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。DRAM，生變！
此外，中國的DRAM廠商也在密鑼緊鼓地推進。在現在的國際競爭格局下，這也會成為影響全球DRAM格局的重要力量。廈門科塔電子完成A輪融資，加速衛(wèi)星通信射頻芯片國產化進程
公司研發(fā)用于衛(wèi)星導航、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星互聯網上的低噪聲功放芯片LNA，及新一代北斗-GPS雙模超低功耗接收芯片。半導體設備市場：冰火兩重天
SEMI報告顯示，2025年一季度全球半導體設備出貨額同比增21%，各地區(qū)表現分化，市場格局正變，行業(yè)具韌性且未來可期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現出替代傳統(tǒng)有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業(yè)已開始布局玻璃基板研發(fā)，而康寧等材料巨頭則通過優(yōu)化玻璃...HBM5，或將在2029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內存高度限制在775微米內，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內存大廠必須克服的問題。
半導體行業(yè)觀察
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半導體產業(yè)縱橫
