芯片半導體
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數(shù)字后端EDA企業(yè)「日觀芯設」完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
公司專研數(shù)字芯片設計EDA工具,特別是超大規(guī)模數(shù)字芯片的簽核,提升芯片設計效率,是國內(nèi)擁有從時序約束、時序分析,可靠性分析,物理驗證等全流程分析能力的公司。「矽迪半導體」獲數(shù)千萬天使輪融資,九合創(chuàng)投領投
「矽迪半導體」于2023年2月成立,專注研發(fā)銷售功率模塊及應用解決方案。HBM芯片暗戰(zhàn)
中國企業(yè)在HBM產(chǎn)業(yè)鏈上的存在感甚至還要落后于先進制程與GPU。如果說GPU只是人優(yōu)我差的問題,HBM則是人有我無的問題。光通信電芯片企業(yè)「玏芯科技」完成B輪數(shù)億元融資
玏芯科技專注于國際領先的高速光電芯片研發(fā)與銷售,立志為客戶提供行業(yè)領先的光電接口芯片及解決方案。存儲巨頭「長鑫科技」再融108億元,投前估值約1400億元
按照長鑫科技全部注冊資本536.33億元計算,長鑫科技本輪增資價格為2.61元/每一元注冊資本。半導體熱潮是英偉達GPU造成的假象嗎?
到目前為止已經(jīng)說明的AI半導體意味著全部搭載在服務器上。但是,現(xiàn)在在PC、智能手機、平板電腦等終端(邊緣)上進行AI處理的運動正在出現(xiàn)。芯擎科技宣布完成數(shù)億元B輪融資,加碼國產(chǎn)高算力汽車芯片
湖北芯擎科技有限公司于2018年在武漢經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)成立,專注于設計、開發(fā)并銷售先進的汽車電子芯片。鉆石芯片,技術實現(xiàn)
這項工作有助于開發(fā)節(jié)能且高可靠性的 CMOS 集成電路,用于惡劣環(huán)境下的高功率電子器件、集成自旋電子學和極端傳感器。芯聯(lián)集成發(fā)布上市后首份年報:總營收53.24億元、同比增長15.59%,經(jīng)營性現(xiàn)金流增長95.93%
芯聯(lián)集成方面表示,2024年公司應用市場將從新能源進一步延伸、向人工智能領域發(fā)力以打造“第三增長曲線”。High-NA EUV光刻機入場,究竟有多強?
英特爾獲得的全球首臺High-NA EUV光刻機不僅標志著該公司在半導體制造領域的一大進步,也展示出其在推動先進光刻技術發(fā)展方面的決心和能力。「昂寶電子」完成戰(zhàn)略輪融資,專注于高性能模擬及混合信號IC設計
昂寶電子于2004年成立,專注于模擬及混合信號IC設計,產(chǎn)品線涵蓋電源管理、馬達驅動、信號鏈、功率器件等多個類別,為客戶提供從控制器、SoC、模擬器件到協(xié)議棧的完整解決方案。蘇姿豐來華,發(fā)布AMD AI路線圖及三大戰(zhàn)略重點
實際上,這么多公司押注AI PC,本質上是押注產(chǎn)業(yè)鏈重構的機會。「化合積電」獲賀利氏集團戰(zhàn)略投資
化合積電是一家專注于金剛石半導體材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術企業(yè),產(chǎn)品應用于航空航天、電力電子、光通訊,新能源光伏、新能源汽車、傳感器、Al、IGBT、高鐵等領域。「小英偉達」火了,IPO首日大漲72%,市值超94億美元
從硅谷車庫里誕生的AI基礎設施硬件獨角獸。值得注意的是,Aster因其收入增長曲線與英偉達頗為相似,也被稱為“小英偉達”。「光研科技」完成數(shù)千萬Pre-A輪融資,專注于半導體晶圓檢測設備
杭州光研科技有限公司成立于2022年,是一家專注于半導體晶圓檢測設備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新科技企業(yè)。下一代HBM存儲器開始量產(chǎn) ,首批產(chǎn)品將交付英偉達
HBM(高速寬帶存儲器)是面向AI的超高性能DRAM產(chǎn)品,也是當下存儲廠商的競爭焦點封測產(chǎn)業(yè)洗牌加速,大陸廠商迎來新機遇
隨著摩爾定律的放緩,半導體產(chǎn)業(yè)正面臨變革。作為關鍵環(huán)節(jié),封測技術的作用日益凸顯。