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拿下最強(qiáng)光刻機(jī)，英特爾能反超臺(tái)積電嗎
過(guò)去一年以來(lái)，英特爾動(dòng)作頻頻，就是要把臺(tái)積電挑下馬，重奪半導(dǎo)體制造霸主地位。磨刀霍霍的英特爾這回打得動(dòng)臺(tái)積電嗎？臺(tái)積電又贏了
隨著射頻芯片應(yīng)用的發(fā)展，制程和工藝材料會(huì)不斷優(yōu)化，各大廠(chǎng)商，特別是晶圓代工廠(chǎng)會(huì)有更多的技術(shù)發(fā)揮空間，競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)愈加激烈。新一輪EUV光刻機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)開(kāi)打
2022年，隨著3nm制程的量產(chǎn)，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)EUV光刻機(jī)的需求量進(jìn)一步提升，未來(lái)的2nm、1nm，以及更先進(jìn)制程不斷迭代，為更先進(jìn)EUV設(shè)備的研發(fā)提供著動(dòng)力，同時(shí)難度也在不斷增加，產(chǎn)量恐怕會(huì)愈加吃緊，...當(dāng)新能源遇上半導(dǎo)體
2018年貿(mào)易戰(zhàn)之后，國(guó)內(nèi)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局明顯加快了速度，去年一共有24筆投資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目落地，投資額近700億元，同比2019年增長(zhǎng)了160%。盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)的晶圓代工巨頭
近一年來(lái)，受疫情及諸多應(yīng)用領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，大幅推動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)，也使晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，為晶圓代工企業(yè)提供了漲價(jià)的基礎(chǔ)。蘋(píng)果對(duì)臺(tái)積電的依賴(lài)更上一層樓
作為臺(tái)積電的第一大客戶(hù)，特別是在先進(jìn)制程方面，蘋(píng)果的重要性越來(lái)越凸出。三星大戰(zhàn)臺(tái)積電
三星在高層調(diào)整、投資、制程工藝和封裝方面的全情投入，就是要不斷提升其競(jìng)爭(zhēng)力，以在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中爭(zhēng)奪主動(dòng)權(quán)。下一代EUV光刻機(jī)即將爆發(fā)
目前，對(duì)EUV設(shè)備需求量最大的芯片廠(chǎng)商包括英特爾、臺(tái)積電、三星和SK海力士，未來(lái)幾年，這四巨頭對(duì)EUV的需求將持續(xù)增加。臺(tái)積電的第三代半導(dǎo)體布局
臺(tái)積電看到未來(lái)十年復(fù)合半導(dǎo)體的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，尤其是在五個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用：快充、數(shù)據(jù)中心、太陽(yáng)能電力轉(zhuǎn)換器、48V DC/DC以及電動(dòng)車(chē)OBC/轉(zhuǎn)換器。高通蘋(píng)果各站一隊(duì)，芯片代工業(yè)還能擠進(jìn)誰(shuí)
在三星代工的驍龍888功耗表現(xiàn)“翻車(chē)”之后，高通仍拒絕轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。臺(tái)積電先進(jìn)封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了轉(zhuǎn)折點(diǎn)，根據(jù)臺(tái)積電Douglas Yu早前的一個(gè)題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關(guān)于這家晶圓廠(chǎng)巨頭在封...代工雙雄如何走向3nm？
總體來(lái)看，4nm屬于過(guò)渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節(jié)點(diǎn)，目前，這兩家廠(chǎng)商將大量的精力和財(cái)力都投入到了3nm產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)上。28nm競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入新階段
可想而知，在臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、格芯、聯(lián)電等加入擴(kuò)產(chǎn)戰(zhàn)團(tuán)之后，未來(lái)28nm的競(jìng)爭(zhēng)只會(huì)越來(lái)越激烈。芯片三巨頭市值冰火兩重天
變化產(chǎn)生動(dòng)力，誰(shuí)押對(duì)了技術(shù)和應(yīng)用變化的方向，就將立于不敗之地。蘋(píng)果3nm芯片計(jì)劃背后
如果說(shuō)蘋(píng)果使用3nm作為第三代M系列芯片的工藝時(shí)意料之中的常規(guī)操作，那么采用極具野心的四十核處理器設(shè)計(jì)背后的長(zhǎng)期目的則給了我們不少想象空間。7000億美元砸向半導(dǎo)體
2021年全年臺(tái)積電資本支出約300億美元，未來(lái)三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話(huà)說(shuō)，2022年和2023年，臺(tái)積電將投入約7...三星和臺(tái)積電又杠上了
在2020年，三星每月的產(chǎn)能約為2.5萬(wàn)片晶圓，而臺(tái)積電每月約為14萬(wàn)片，而在5nm方面，雙方的差距更大，三星每月約為5000片晶圓，而臺(tái)積電每月約為9萬(wàn)片。汽車(chē)缺芯的真相
“缺芯”還在繼續(xù)，前路也依舊充滿(mǎn)了不確定性。但在不確定中反思過(guò)去、尋找機(jī)會(huì)，隨著芯片廠(chǎng)商產(chǎn)能的爬坡，隨著供應(yīng)鏈的潛在問(wèn)題被發(fā)現(xiàn)并被逐步改變，隨著汽車(chē)大市場(chǎng)的整體向好，春天終會(huì)到來(lái)，我們不必悲觀(guān)。
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