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混合鍵合
混合鍵合
混合鍵合最新資訊,投資界全方位播報(bào)混合鍵合相關(guān)話題,全面解讀混合鍵合投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
混合鍵合,下一個(gè)焦點(diǎn)
根據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)和TrendForce集邦咨詢的報(bào)道,隨著對(duì)HBM(高帶寬存儲(chǔ))產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的帶寬需求,三大領(lǐng)先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產(chǎn)品中引入混合鍵合,并已確定在H...
芯片
HBM
混合鍵合
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
2025-07-01 10:06
先進(jìn)封裝,關(guān)注什么?
先進(jìn)封裝行業(yè)正在尋求異質(zhì)集成和混合鍵合,同時(shí)也在研究具有成本效益和改進(jìn)性能的新材料以及 CPO 等新技術(shù),以將先進(jìn)封裝提升到一個(gè)新的水平,以滿足下一代的性能需求。
先進(jìn)封裝
混合鍵合
玻璃
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
2023-06-15 12:17
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