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盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資,君聯(lián)資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預期,將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設,通過高性能集成封裝一站式服務,進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力,提升為數(shù)字經濟基礎設施建設服務的能力。...
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2023-04-04 07:43
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