無錫，誕生今年首個超級獨角獸：盛合晶微
盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù)，標(biāo)志著其芯片互聯(lián)先進(jìn)封裝技術(shù)邁入亞微米時代。盛合晶微完成7億美元新增定向融資，助力超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設(shè)
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進(jìn)的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設(shè)，通過高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實力，提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資，君聯(lián)資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預(yù)期，將助力公司正在推進(jìn)的二期三維多芯片集成加工項目建設(shè)，通過高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實力，提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。...光控華登基金完成“盛合晶微”半導(dǎo)體公司投資
盛合晶微在先進(jìn)封裝行業(yè)的技術(shù)研發(fā)實力、業(yè)務(wù)拓展能力、行業(yè)競爭地位和盈利能力等方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位?！跋冗M(jìn)封裝”行業(yè)市場前景廣闊，2019年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模290億美元，預(yù)計2025年增長到420...盛合晶微半導(dǎo)體完成C輪融資，投后估值超10億美元
盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進(jìn)封裝的企業(yè)。
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