腹背受「敵」的FinFET
GAA的戰(zhàn)役即將硝煙四起,F(xiàn)D-SOI生態(tài)需要一次真正的變革,F(xiàn)inFET在腹背受敵中,思考未來的路...后摩智能完成數(shù)億元人民幣Pre-A+輪融資
后摩智能創(chuàng)立于2020年底,是國內(nèi)首家基于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片研發(fā)企業(yè)。RISC-V在中國:除了研發(fā)更多的核,還要過這關(guān)
離成功越近,往往挑戰(zhàn)越大。繁榮前夜,中國RISC-V技術(shù)人的長征,才剛剛開始。車芯千億「慢」市場,誰在跑出創(chuàng)新「超速度」
車規(guī)芯片行業(yè)投入周期長、研發(fā)成本高、技術(shù)難度大,是實實在在的高門檻的慢行業(yè)。九霄智能獲近千萬元天使輪融資,杭州長江創(chuàng)業(yè)投資領(lǐng)投
九霄智能成立于2021年11月,專注研發(fā)面向數(shù)字集成電路(IC)芯片的設(shè)計自動化EDA前端工具,為數(shù)字IC客戶提供完整的軟件平臺。被斷供4年后,華為終于要有芯片了?
歷史的經(jīng)驗告訴我們,美國人有一個傳統(tǒng):誰挑戰(zhàn)了他們的地位,誰必將遭到迎頭痛擊。和研科技完成B輪融資,致力于半導(dǎo)體劃切設(shè)備國產(chǎn)化
創(chuàng)新是驅(qū)動企業(yè)發(fā)展的根本,產(chǎn)品競爭力提升需要性能和可靠性雙輪驅(qū)動,和研科技通過十余年的研發(fā)投入,在技術(shù)攻關(guān)和制造改良方面,培育出一支強大且穩(wěn)定的研發(fā)隊伍,積累了大量自主技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)成果。埃爾法光電完成B+輪融資,投資方為博將資本
今年2月,埃爾法光電剛剛完成B輪融資,4月又迎來B+輪融資。“四芯合一”,芯馳科技助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)騰飛
芯馳芯片家族已完成智能座艙、自動駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大應(yīng)用領(lǐng)域的全面覆蓋。英特爾將在三年后打敗臺積電?
到 2022 年底,當(dāng)我們看到英特爾 4nm 是否按時問世時,我們應(yīng)該會再次獲得有關(guān)進展的好消息。聯(lián)訊儀器完成超億元B+輪融資,興橙資本領(lǐng)投
智慧芽數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)訊儀器目前共有100余件專利申請,其中發(fā)明專利約占25%,公司整體專利布局主要集中于激光器、光信號等相關(guān)領(lǐng)域。美國斷供芯片,俄羅斯決定從頭開造光刻機
俄羅斯正在轉(zhuǎn)向中國的微芯片制造商尋求供應(yīng),主要是為了解決其本土MIR支付系統(tǒng)相關(guān)的銀行卡需求。芯片如何變強?把它們拼起來
chiplet成為我國芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車的一個絕佳技術(shù)機會,但如今,UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟先人一步成立,它未來是否會成為堵在前方的又一座大山?AI科技浪潮再攀高:從云從科技IPO獲批說起
隨著越來越多中國AI企業(yè)日益成長起來,立足全球之巔,如今我們可以驕傲地說,中國AI已經(jīng)取得了一定成就,未來要走的路還有很長,也還有更多挑戰(zhàn)在等待著我們,但沒有人會畏懼肩負(fù)起時代使命的重?fù)?dān)。揭秘DDR5,值得期待嗎?
DIMM供應(yīng)商正在以一系列的時鐘速度提供DDR5,包括官方的JEDEC速度和X.M.P.內(nèi)存,這兩種內(nèi)存基本上都是開箱即用的粘合萬種芯片的「萬能膠」,是摩爾定律的續(xù)命丹嗎
芯片萬能膠,是否已經(jīng)有足夠的能力替代不斷微縮的晶體管,成為摩爾定律的"續(xù)命丹"?國產(chǎn)GPU為何「一夜殺到老黃城下」
2020年中段開始創(chuàng)業(yè)或立項,不到2年紛紛拿出量產(chǎn)或流片的成果,就是國產(chǎn)GPU現(xiàn)在的速度。亙存科技完成PreA+輪融資,紅杉中國領(lǐng)投
公司圍繞MRAM的其他芯片產(chǎn)品研發(fā)也在按計劃快速推進。本輪融資將繼續(xù)加速公司的團隊建設(shè)和產(chǎn)品開發(fā)進度。
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