晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢
相較整體半導體供應鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。日本半導體的秘密武器：迷你晶圓廠
回顧歷史，日本半導體的確存在過稱霸全球的時代。在自今37年前的1986年，當時的全球半導體銷售額排名TOP3如下，NEC、日立制作所、東芝。而且，富士通、松下電子工業(yè)、三菱電機等企業(yè)也表現(xiàn)極佳，可以說...英特爾決戰(zhàn)AI時代：劍指PC，推出5nm專用AI芯片
此次發(fā)布會上，英特爾重提了不久前在量子芯片上的進展——此前，英特爾發(fā)布了包含了12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的量子芯片Tunnel Falls。開啟下一代封裝革命
隨著對更強大計算的需求增加，以及半導體行業(yè)進入在封裝中使用多個“Chiplet”的異構(gòu)時代，信號傳輸速度、功率傳輸、設計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進將至關重要。這就使得當前正在使用的有機基板面臨巨大的挑...臺積電將迎來一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強調(diào)，臺積電憑借技術領先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來長期大趨勢。閃存芯片搶跑之年，NAND Flash產(chǎn)業(yè)進入新紀元
NAND Flash是一種數(shù)據(jù)型Flash快閃存儲芯片，具有容量較大，改寫速度快等優(yōu)點，被廣泛用于固態(tài)硬盤和便攜式設備中，垂直溝道3D結(jié)構(gòu)搭配MLC和TLC顆粒類型，是NAND Flash的主要產(chǎn)品類...不止光源，EUV光刻對這一設備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會越來越激烈，合作與競爭的關系也會越來越復雜。FPGA，老兵不死！
在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及邊緣計算領域等新的應用領域中，F(xiàn)PGA又開始展現(xiàn)出卓越的實力。沒有EUV光刻機，也造不了5nm、3nm，國產(chǎn)芯片如何突破？
疊加起來，國內(nèi)發(fā)展先進封裝實則是更為緊迫的，當革命有了新的方向，同志們則更需努力。汽車芯片，走到分岔口
汽車芯片正由過去工藝制程相對落后、量大價低的行業(yè)洼地，搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術的應用先鋒，芯片企業(yè)爭相搶占的技術制高點。Chiplet，怎么連？
Chiplet這種將芯片性能與工藝制程相對解耦的技術為集成電路技術的發(fā)展開辟了一個新的發(fā)展路徑。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資
靈明光子成立于2018年5月，核心團隊深耕SPAD技術多年，擁有全堆棧SPAD器件設計能力和工藝能力。iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
發(fā)布會最大亮點：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。國產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以，如果要實現(xiàn)真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產(chǎn)業(yè)應用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質(zhì)集成，以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。芯算一體完成千萬級戰(zhàn)略輪融資，致力于解決AI落地的最后一公里難題
芯算一體成立于2022年6月，公司由美國CMU大學計算機博士帶隊創(chuàng)立，平臺架構(gòu)負責人具備多年的華為OS開發(fā)經(jīng)驗，成員均來自于AI CV和NLP上下游產(chǎn)業(yè)鏈不同領域，是一家致力于解決AI落地應用最后一公...茅臺瑞幸再次出圈，說說茅臺用到什么芯片？
自2012年起，茅臺酒公司開始在每瓶茅臺酒上進行茅臺酒芯片的植入。在2018年，茅臺酒公司也成功推出了“茅臺酒區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)”，實現(xiàn)了茅臺酒信息全程史的可追溯。
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