2025,誰是邊緣AI芯片架構(gòu)之王?
站在2025年這個被稱作“邊緣生成式AI元年”的節(jié)點回望,我們會發(fā)現(xiàn),這場變革才剛剛開始。大芯片和小米 YU7,雷軍要用技術(shù)挽回人心
無論是造車還是造芯,都要經(jīng)歷長期的投入并穿越漫長的周期。用雷軍的話,15 歲的小米正在重新以「后來者」和「追趕者」的姿態(tài),向硬核科技領(lǐng)域發(fā)起全新的探索。模擬芯片工程師,為何越來越吃香?
跨領(lǐng)域溝通能力,與布局IC工程師、數(shù)字IC工程師協(xié)作,設(shè)計符合整體效能與功耗目標的電路。芯片激戰(zhàn):小米、聯(lián)想加速「造芯」,英偉達限令謀變
如今 AI 時代下,算力芯片需求持續(xù)強勁,如果中國企業(yè)無法擁有自研芯片技術(shù)能力,將會長期處于“受制于人”的局面。全球AI芯片行業(yè),正走到新的十字路口
在AI教父辛頓關(guān)于人工智能未來可能會取代人類的悲觀預(yù)言中,今天的我們,到底是在為何而戰(zhàn)?芯片刻蝕,迎來巨變
芯片制造商在硅片上蝕刻復(fù)雜的圖案,制造出驅(qū)動我們周圍大多數(shù)電子設(shè)備和技術(shù)的半導(dǎo)體,正是如此。一場英偉達引發(fā)的大泡沫,快破了
今市場已經(jīng)有一批新型的智算服務(wù)商正悄然崛起。這些企業(yè)不再將自身定位局限于單純的硬件提供或算力租賃,他們還能更組建專業(yè)的算法團隊和行業(yè)專家團隊,深度參與到客戶的AI應(yīng)用開發(fā)與優(yōu)化過程中。180億美元訂單命懸一線,英偉達為什么離不開中國
英偉達市值雖持續(xù)回升,但黃仁勛該如何更深刻地撬動中國市場,無懼平替、持續(xù)淘金,將更加考驗著他的能力。「核彈」級升級!英偉達最強GB300 AI工廠性能提升5000%
據(jù)統(tǒng)計,2025年,AI加速芯片市場規(guī)模預(yù)計突破1500億美元,占全球半導(dǎo)體總銷售額的22%。而AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐預(yù)測,到2028年AI加速器芯片市場將達5000億美元,相當于2023年全球半導(dǎo)體...兒童手表賣爆了,養(yǎng)肥一堆芯片廠商?
但大模型在終端普及程度卻在快速提升,加速甚至改變了原有智能產(chǎn)品的飽和度曲線,加快了迭代周期,只有產(chǎn)品實力能夠覆蓋這些領(lǐng)域的芯片廠商,業(yè)績自然有望順著下游放量。扶不起來的馬來西亞芯片
關(guān)稅和貿(mào)易戰(zhàn)將繼續(xù)成為業(yè)界關(guān)注的問題,但 AT&S 的施羅德認為,未來幾年芯片需求將受到人工智能飛速增長的推動。百億AI芯片訂單,瘋狂傾銷中東
這一安排或許只是一種巧合,但也可能暗示目前美國人工智能行業(yè)的發(fā)展局勢,并對未來的資源分配提供一些指引,尤其是在特朗普執(zhí)政的未來四年中。HBM的「暗戰(zhàn)」
在HBM領(lǐng)域里,韓系廠商尤其是韓美半導(dǎo)體依舊具備無可爭議的統(tǒng)治力。不過從長期來看,韓國若執(zhí)意限制出口,反而會倒逼國內(nèi)HBM生態(tài)鏈加速建立,涵蓋TCB設(shè)備、COWOS封裝、HBM堆疊、芯粒設(shè)計、EDA協(xié)...印度「造芯」雄心遭重創(chuàng)
印度“造芯”計劃正遭遇多重挑戰(zhàn),從項目擱淺到勞資糾紛,從技術(shù)依賴到市場飽和,印度的“芯片夢”正面臨嚴峻考驗。躍昉科技完成超2億元B輪融資,珠海新質(zhì)生產(chǎn)力投資基金領(lǐng)投
成立五年來,公司已完成邊、端芯片產(chǎn)品布局,推出多款基于RISC-V架構(gòu)的SoC芯片產(chǎn)品。芯片,遇到難題
半導(dǎo)體行業(yè)首次流片的成功率已經(jīng)達到了歷史低點。此外,隨著2nm的到來,先進制程工藝下的芯片良率也很難提高。2個清華學(xué)霸,干出一個500億科技龍頭
恒玄科技戰(zhàn)略布局智能可穿戴市場和智能家居市場,能否帶動其業(yè)績更上一層樓,拭目以待。光罩圖形化:電子束光刻發(fā)展之路
隨著大陸AI和消費電子市場和需求的飛速發(fā)展,國產(chǎn)先進制程的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。海量先進光罩如鯁在喉,因此國產(chǎn)電子束光刻機任重道遠,亦刻不容緩。
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