華登國際黃慶：半導(dǎo)體投資的冷板凳
走過20年時間，國內(nèi)半導(dǎo)體板塊逐漸形成，已經(jīng)出現(xiàn)了一些行業(yè)巨頭。臺積電，救得了日本半導(dǎo)體嗎
TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預(yù)計索尼和電裝會參與合作，計劃在2022年動工，2024年開始量產(chǎn)。此外，據(jù)2021年10月14日的JIJI.COM新聞報道，建廠的總費用約為8,000億日...基石資本張維：舉國體制與硬科技投資
中國要從追趕者成為引領(lǐng)者，成為世界第一，需要建立良好的法治體系和產(chǎn)權(quán)機制，最大限度地調(diào)動全社會的能動性，激發(fā)企業(yè)家精神，創(chuàng)造一個“舉國體制的3.0版本”，我們要創(chuàng)造一個企業(yè)家的社會，讓大眾創(chuàng)業(yè)和萬眾創(chuàng)...首發(fā)|國產(chǎn)LPWAN技術(shù)提供商道生物聯(lián)完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪及Pre-A+輪融資
道生物聯(lián)是一家先進的國產(chǎn)LPWAN窄帶無線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和芯片解決方案提供商。中芯聚源孫玉望：一位半導(dǎo)體投資人的沉思
資本積聚、人才積聚、市場積聚，這三個因素形成了一股非常強大的合力，讓中國半導(dǎo)體迎來了有史以來最好的一個發(fā)展期。芯荒降級，四季度車市有救了么
中國汽車工業(yè)協(xié)會方面認(rèn)為，四季度芯片整體供應(yīng)預(yù)期好于三季度，但芯片供應(yīng)仍然短缺。綜合各方面因素，全年市場將弱于預(yù)期。存內(nèi)計算，要爆發(fā)了？
動輒億元的資本涌入，前仆后繼的玩家踴躍跳入。為何存算一體芯片市場會如此被看好？研發(fā)新一代封測技術(shù)，芯德科技完成超十億元A系列融資
芯德科技成立于2020年9月，公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝、異質(zhì)性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測技術(shù)以及測試（含CP及FT）一站式服務(wù)芯片荒下的車企：五個雷達先裝三個
隨著芯片帶來的沖擊超出想象，更多前所未聞的“求芯”方式也在汽車圈內(nèi)出現(xiàn)。三代半導(dǎo)體的變遷之路
本文主要從基礎(chǔ)原理以及發(fā)展歷史入手，對第一、二、三代半導(dǎo)體的變遷脈絡(luò)、原因、用途予以還原。同時就市場對三代半導(dǎo)體可能存在的一些誤解進行糾偏，并就相關(guān)上市公司龍頭進行簡單介紹。光控華登基金完成“盛合晶微”半導(dǎo)體公司投資
盛合晶微在先進封裝行業(yè)的技術(shù)研發(fā)實力、業(yè)務(wù)拓展能力、行業(yè)競爭地位和盈利能力等方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。“先進封裝”行業(yè)市場前景廣闊，2019年全球先進封裝市場規(guī)模290億美元，預(yù)計2025年增長到420...盛合晶微半導(dǎo)體完成C輪融資，投后估值超10億美元
盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業(yè)。萬字深度：A股半導(dǎo)體全景再復(fù)盤
過去三四年間，波詭云譎的駭浪里，從產(chǎn)經(jīng)一線到資本市場，一并拐入特定時空之中。硬科技，由此成為時代關(guān)鍵詞。其中，尤以芯片為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最受矚目。從特斯拉開始，車廠追著抱SiC大腿
自從2016年4月，特斯拉打響了SiC MOSFET的第一槍之后，SiC成為半導(dǎo)體廠商激烈涌進的熱門賽道，SiC也在加速進入汽車。近來，我們發(fā)現(xiàn)有越來越多的車廠陸續(xù)開始與SiC廠商簽訂合作，尤其是此次...晶通半導(dǎo)體（JTM）獲千萬級人民幣種子輪融資
晶通半導(dǎo)體在2020年底落地于深圳，是深圳市天使母基金旗下天使薈重點引進的國際化、高層次人才團隊。來自中科院，微機電鑄造企業(yè)「邁鑄半導(dǎo)體」獲千萬級Pre A輪融資
邁鑄半導(dǎo)體成立于2018年，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)。此外，公司是中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，核心團隊主要來自中科院微系統(tǒng)所。
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