荷蘭留住了3500億美元光刻機巨頭
阿斯麥是制造先進芯片不可或缺的設(shè)備供應(yīng)商。按銷售額計算，該公司光刻機市場占有率超過80%，在最尖端的極紫外（EUV）光刻機市場上，阿斯麥占有率為100%。轉(zhuǎn)單加劇，成熟制程跌入谷底？
進入2023下半年，成熟制程降價潮洶涌，相關(guān)晶圓代工廠都在降價搶單，以保持產(chǎn)能利用率不出現(xiàn)過大幅度下滑。東海投資弘藍半導(dǎo)體基金成立
基金投資于具有快速發(fā)展機遇以及具備核心科技門檻的企業(yè)，為常州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入新質(zhì)生產(chǎn)力。6月5-7日，南京見！2024南京國際半導(dǎo)體博覽會邀您共赴盛會
展位預(yù)定/論壇贊助/參觀咨詢請關(guān)注公眾號“世半會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會”。新陽硅密完成B輪超億元融資，國鑫投資領(lǐng)投
新陽硅密專注于半導(dǎo)體濕法制程電鍍設(shè)備及相關(guān)濕法裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。10000家芯片公司「死于」2023
芯片創(chuàng)業(yè)公司的宿命大多是被并購，“不能從市場上賺到錢，不能回歸正常的生意邏輯，那就沒有生存下去的必要?！?/div>AI如何賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展？
實際上，除了當(dāng)下火熱的Chatgpt等被應(yīng)用于文本和圖像生產(chǎn)外，AI也正在賦能各行各業(yè)，比如半導(dǎo)體制造領(lǐng)域也逐漸引入了AI技術(shù)。部分研發(fā)成果突破了國外壟斷，上海強華完成數(shù)億元C輪融資
上海強華于2009年成立，主要專注于半導(dǎo)體設(shè)備用的石英零部件研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。MLCC迎來拐點，增量和存量市場全面爆發(fā)
近兩年，隨著AI服務(wù)器應(yīng)用需求的快速發(fā)展，對高性能MLCC的需求量大增，與此同時，汽車和AI PC市場也具有非常大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>邁睿捷完成Pre-A輪融資，致力于半導(dǎo)體工藝設(shè)備國產(chǎn)替代
本輪融資資金將用于公司12吋涂膠顯影機、干法刻蝕機臺的交付和市場推廣、擴充研發(fā)團隊，加快研發(fā)速度。一家B輪公司估值打六折
達晨財智總裁肖冰建議：“融資的時候速度比估值重要，不要糾結(jié)估值高10%、低10%，迅速讓錢到位可能更重要。”中芯系資本變局：套現(xiàn)回血，千億擴產(chǎn)
玻璃基板，成為新貴
英特爾在玻璃基板領(lǐng)域的突破無疑為整個行業(yè)帶來了新的活力，同時也成功激發(fā)了業(yè)界對TGV技術(shù)以及基板性能的廣泛興趣和深遠期待。半導(dǎo)體全球爭奪戰(zhàn)
現(xiàn)在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經(jīng)出現(xiàn)了三位候選者：英特爾、英偉達、三星。明星芯片項目估值縮水30％
星思半導(dǎo)體累計融資金額超16億元，吸引了20多家頭部股權(quán)基金、產(chǎn)業(yè)資本和上市公司出資背景股東；本輪融資星思半導(dǎo)體的估值，較2022年的峰值打了近七折。博將資本投資的高功率半導(dǎo)體激光器領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)星漢激光，實力轉(zhuǎn)型突圍風(fēng)冷手持激光切焊設(shè)備市場
談到星漢激光未來發(fā)展愿景，曹雄表示，“我們希望腳踏實地，真正的在激光領(lǐng)域干一番事業(yè)，成為全球高功率激光技術(shù)及解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者”。成立半年已獲兩輪融資，天宜微完成數(shù)千萬元融資
天宜微團隊在Micro OLED驅(qū)動芯片領(lǐng)域有多年研發(fā)技術(shù)積累，并具備量產(chǎn)成功經(jīng)驗，技術(shù)積累較深，研發(fā)實力強，行業(yè)資源豐富。抗衡臺積電，曙光乍現(xiàn)
英偉達和臺積電是晶圓代工業(yè)務(wù)模式下的典型企業(yè)，一個設(shè)計，一個生產(chǎn)，而且都聚焦先進制程工藝，珠聯(lián)璧合，成為當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)最搶眼的存在。博通，怎么看？
過去一年，博通公司股價已經(jīng)上漲一倍多，博通也成為了英偉達之后，為數(shù)不多能躍進全球前十的半導(dǎo)體公司之一。數(shù)字后端EDA企業(yè)「日觀芯設(shè)」完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
公司專研數(shù)字芯片設(shè)計EDA工具，特別是超大規(guī)模數(shù)字芯片的簽核，提升芯片設(shè)計效率，是國內(nèi)擁有從時序約束、時序分析，可靠性分析，物理驗證等全流程分析能力的公司。
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