投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第11頁(yè)
先進(jìn)封裝賦能AI芯片,龍頭企業(yè)加速布局
隨著AI芯片需求的增加,先進(jìn)封裝技術(shù)在提高芯片性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。20萬(wàn),中國(guó)新能源車給世界的震撼
2024年開年,特斯拉率先揮起“價(jià)格屠刀”,理想、蔚來紛紛跟進(jìn)“降價(jià)”。AI時(shí)代的存力騰飛
隨著大模型對(duì)算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng),行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)能力提出了更高的需求,先進(jìn)存力也成為了算力高質(zhì)量發(fā)展的重要發(fā)展方向。AI時(shí)代的存力騰飛
隨著智能世界的到來,數(shù)據(jù)量正在以驚人的速度增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2030年,全球數(shù)據(jù)將進(jìn)入YB時(shí)代。2024-06-17 09:42大模型價(jià)格戰(zhàn)開打,多芯混合能否成破局之策?
五月初開始,9家發(fā)布新內(nèi)容的國(guó)內(nèi)大模型企業(yè)中,有7家宣布降價(jià)。這種汽車芯片,國(guó)內(nèi)廠商正在搶灘
汽車中的傳感器數(shù)量不斷增加,導(dǎo)致車載數(shù)據(jù)量激增,這對(duì)整車實(shí)時(shí)通信和數(shù)據(jù)處理能力有了很高的要求。碳化硅的新爆發(fā)
由于截至 2024 年開放 SiC 晶圓市場(chǎng)缺乏批量出貨,因此 8 英寸 SiC 平臺(tái)被認(rèn)為具有戰(zhàn)略性意義。巨頭掀翻了AI PC的桌子
AI PC將AI模型與PC結(jié)合,帶來架構(gòu)設(shè)計(jì)、交互方式、內(nèi)容、應(yīng)用生態(tài)等創(chuàng)新,將深入變革PC產(chǎn)業(yè)。低空經(jīng)濟(jì)大火,哪些芯片可以入局?
作為新質(zhì)生產(chǎn)力的代表,低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展需要依賴于先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備,其中就包括芯片產(chǎn)品。2024-05-31 08:26AI服務(wù)器爆火,這些芯片賽道進(jìn)入狂歡期
為何AI服務(wù)器能在人工智能時(shí)代中逐漸取代普通服務(wù)器,成為主流呢?中國(guó)芯片產(chǎn)能飆升速度驚人
數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)已成為全球光刻設(shè)備最重要的市場(chǎng),表明中國(guó)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨大需求。這一次,三星被臺(tái)積電卡脖子了
在晶圓代工領(lǐng)域,三星與臺(tái)積電是純粹的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,但在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng),作為行業(yè)霸主,三星卻不得不尋求與臺(tái)積電深入合作。2024-05-21 10:41軟銀想成為AI投資大佬,建議先問問英偉達(dá)
AI是塊大蛋糕,盯著它的不止軟銀,這一年來隨著AI火熱成為科技領(lǐng)域當(dāng)紅炸子雞的英偉達(dá)也在AI領(lǐng)域進(jìn)行布局。手機(jī)市場(chǎng)慘烈一季度,誰(shuí)是「第 一」?
在人人搶奪“第一”的今天,高端手機(jī)市場(chǎng)格局正在隱隱發(fā)生變化。又一芯片巨頭瀕臨破產(chǎn),GPU賽道競(jìng)爭(zhēng)加劇
從全球GPU整體市場(chǎng)情況來看,全球GPU市場(chǎng)現(xiàn)已形成三足鼎立的寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局,NVIDIA仍是全球獨(dú)立GPU絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者。行業(yè)裁員背后,全球卻掀起芯片人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)
造成現(xiàn)在芯片市場(chǎng)人才緊缺歸根結(jié)底其實(shí)是芯片科技的突然發(fā)展,導(dǎo)致人員的供給跟不上。升降差別巨大,探尋芯片公司營(yíng)收變化內(nèi)幕
總體來看,實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)的公司,主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)大多與AI服務(wù)器緊密相關(guān),而負(fù)增長(zhǎng)的公司,主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)大多與AI服務(wù)器關(guān)系不大。汽車激光雷達(dá)遭遇尷尬
面對(duì)高昂的成本,以及純視覺方案的競(jìng)爭(zhēng),激光雷達(dá)企業(yè)要想在未來有長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,就必須在成本和技術(shù)兩方面做更好的優(yōu)化。全球TOP10芯片巨頭Q1表現(xiàn)如何?
當(dāng)下,汽車芯片市場(chǎng)正在經(jīng)歷著從供需失衡到供需平衡的轉(zhuǎn)變,這對(duì)汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商來說意味著巨大的挑戰(zhàn)。