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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第18頁
碳化硅「狂飆」：追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯，但這不僅僅是國產(chǎn)替代的趨勢問題，整體市場產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術(shù)不斷追趕同時產(chǎn)能尚在爬坡。蘋果高通最大對手，卷土重來
手握近20年經(jīng)驗的AMD和英偉達(dá)，不再親手打造手機GPU，借助他人之手重返市場，而對手不只有高通和蘋果，還有隱藏boss——逐步收攏授權(quán)的Arm。先進(jìn)封裝，格局生變
自2000年以來，先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)速度非常快。先進(jìn)的封裝正在幫助滿足對運行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求，例如，5G、自動駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以及虛擬和增強現(xiàn)實。先進(jìn)封裝，關(guān)注什么？
先進(jìn)封裝行業(yè)正在尋求異質(zhì)集成和混合鍵合，同時也在研究具有成本效益和改進(jìn)性能的新材料以及 CPO 等新技術(shù)，以將先進(jìn)封裝提升到一個新的水平，以滿足下一代的性能需求。國產(chǎn)SiC，一些好消息！
國際SiC巨頭廠商們?yōu)榱松钊胫袊沟兀谥袊袌稣痉€(wěn)腳跟，搶占先機，正在緊鑼密鼓的布局。國產(chǎn)芯片，卷向這個賽道！
電源管理芯片、MCU、傳感器甚至是閃存芯片，多產(chǎn)品線的組合布局已經(jīng)成為國內(nèi)芯片廠商不得不走（juan）的一條路2023-06-07 15:07Chiplet，邁出重要一步
近日，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合英偉達(dá)，以及“硅仙人”Jim Keller與LG公司的再次探索，是否預(yù)示著Chiplet將邁出重要一步？半導(dǎo)體并購潮卷土重來
國內(nèi)半導(dǎo)體廠商加入收購潮，不僅是推動產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)進(jìn)步的重要舉措，也是實現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵路徑。縱觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長之路，他們都是通過并購戰(zhàn)略，成功地擴大了產(chǎn)品線和市場份額...2023-06-01 11:27未來十年的芯片路線圖
Imec 對 CMOS 2.0 范式的設(shè)想包括將芯片分解成更小的部分，將緩存和存儲器分成具有不同晶體管的自己的單元，然后以 3D 排列堆疊在其他芯片功能之上。盤后大漲25%，英偉達(dá)「瘋」了
英偉達(dá)表示，預(yù)計本季度銷售額約為 110 億美元，增幅為 2%，比華爾街估計的 71.5 億美元高出 50% 以上。功率半導(dǎo)體，塵埃未定！
無論是對現(xiàn)有硅基功率半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，還是垂直GaN的突破，以及金剛石和氧化嫁等更新材料的探索，都是為了能夠為行業(yè)提供更優(yōu)良的解決方案。隨著科技的不斷進(jìn)步和需求的增長，功率半導(dǎo)體的突破將為電子設(shè)備和能...2023-05-24 11:50生成式AI，可以設(shè)計芯片了
谷歌的PaLM 2已經(jīng)具有了基本的Verilog代碼生成能力，可以生成基本模塊和復(fù)合模塊，當(dāng)然其代碼生成的質(zhì)量還有待提高。而除了PaLM 2之外，我們認(rèn)為其他公司推出的類似ChatGPT的大語言模型也...
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