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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第13頁(yè)
2024年，人工智能芯片展望
我們預(yù)測(cè)，2024年將會(huì)是人工智能持續(xù)火熱的一年，與2023年不同的是除了云端人工智能保持熱門之外，我們預(yù)計(jì)終端應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)成為新的人工智能需求增長(zhǎng)點(diǎn)。臺(tái)積電，萬(wàn)億晶體管
先進(jìn)封裝是臺(tái)積電走向萬(wàn)億晶體管的必然倚仗，除此以外，臺(tái)積電還將依賴新的溝道材料、EUV等多種技術(shù)以實(shí)現(xiàn)萬(wàn)億的目標(biāo)。EUV光刻，日本多路出擊
無(wú)論是在光刻膠、掩膜材料、化學(xué)機(jī)械拋光材料還是其他關(guān)鍵材料和設(shè)備方面，日本企業(yè)都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力和優(yōu)勢(shì)。2023-12-27 11:20我用ChatGPT設(shè)計(jì)了一顆芯片
很難描述在我面前有一塊我參與設(shè)計(jì)的工作硅片是多么令人驚奇，特別是因?yàn)槲乙郧皬奈凑嬲O(shè)計(jì)過(guò)任何流片。2023-12-27 08:03存儲(chǔ)巨頭，擺脫魔咒？
對(duì)于SK海力士來(lái)說(shuō)，HBM乃是千載難逢的機(jī)會(huì)，作為韓系存儲(chǔ)雙子星，一直以來(lái)都活在了三星的陰影之下，默默尋找著反超的機(jī)會(huì)。谷歌的自研芯片帝國(guó)
巨頭們真的是躲得過(guò)初一，躲不過(guò)十五，躲過(guò)了英偉達(dá)GPU高達(dá)70%的利潤(rùn)，卻躲不過(guò)像博通這樣的合作公司，微軟這些巨頭，想要在AI芯片上省錢，今后難免會(huì)遇到像谷歌今日一般的困局吧。半導(dǎo)體IP，國(guó)產(chǎn)實(shí)力幾何？
綜合來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域，盡管起步相對(duì)較晚，但已展現(xiàn)出強(qiáng)烈的發(fā)展勢(shì)頭。在技術(shù)深度、市場(chǎng)洞察以及創(chuàng)新能力上，國(guó)產(chǎn)IP正迅速縮小與國(guó)際巨頭的差距。德國(guó)芯片制造版圖
長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)外芯片大廠也較為注重在德國(guó)投資，比如格芯、英飛凌、博世、X-Fab和SAW均有在德國(guó)建有晶圓廠。近幾年來(lái)，隨著市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)，一眾廠商還紛紛繼續(xù)加碼，在原有工廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)或興...2023-12-10 11:50HBM技術(shù)，如何發(fā)展？
雖然目前業(yè)界都在集中研發(fā)HBM3的迭代產(chǎn)品，但是廠商們?yōu)榱藸?zhēng)奪市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)，對(duì)于未來(lái)HBM技術(shù)開(kāi)發(fā)有著各自不同的見(jiàn)解與想法。一顆難倒了蘋(píng)果的芯片
大家內(nèi)心或多或少有個(gè)疑問(wèn)，搞出了世界最強(qiáng)移動(dòng)芯片的蘋(píng)果，為什么搞不定信號(hào)，還有那枚不起眼的基帶芯片？MCU巨頭，殊途同歸
當(dāng)MCU市場(chǎng)開(kāi)始擁抱AI，一個(gè)全新的AIoT局面即將開(kāi)啟。在下一波百億物聯(lián)設(shè)備的背后，MCU行業(yè)將迎來(lái)新的變革與重構(gòu)。韓國(guó)Fabless，苦盡甘來(lái)？
AI的出現(xiàn)讓韓國(guó)無(wú)晶圓廠公司再度看到了曙光，但韓國(guó)自90年代開(kāi)始，為了與日本企業(yè)對(duì)抗，已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)，如今再度拾起非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的發(fā)展，付出的努力恐怕并不會(huì)比90年代時(shí)更少。手機(jī)端生成模型爆發(fā)在即，芯片迎來(lái)巨變？
隨著技術(shù)的發(fā)展，我們認(rèn)為生成式模型運(yùn)行在手機(jī)端已經(jīng)到了一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，馬上會(huì)進(jìn)入大規(guī)模鋪開(kāi)的階段。硅光，潛力無(wú)限
可以預(yù)見(jiàn)，在不久的將來(lái)，中國(guó)有可能成為硅光子技術(shù)的一個(gè)重要競(jìng)爭(zhēng)者。這不僅對(duì)中國(guó)的電信行業(yè)具有重大意義，也將在全球硅光子領(lǐng)域形成新的力量格局。微軟一口氣發(fā)布兩款芯片，1050億晶體管挑戰(zhàn)極限
微軟在定制服務(wù)器、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)中心方面起步較晚，但隨著 Cobalt 和 Maia 計(jì)算引擎的加入，它正在成為 AWS 和 Google 以及 Super 8 中其他正在制造自己芯片的公司的快速追隨者出...HBM，大戰(zhàn)再起
HBM作為今后AI時(shí)代的必備材料，在最近記憶半導(dǎo)體的不景氣中也有很大的收益性。雖然在內(nèi)存市場(chǎng)中比例還不大，但據(jù)說(shuō)盈利能力是其他DRAM的5-10倍。
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